拜登站台,台积电美国工厂开业,美国将建“芯片帝国”


2022-12-08 19:47:10
12月6日,台积电位于美国亚利桑那州的12英寸晶圆工厂举办了机台设备到厂典礼仪式。
 
本次在亚利桑那州新工厂的移机典礼,台积电的主管、客户、供货商、合作伙伴,以及政府官员、学术界领袖都到场参与,其中就包括了台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家,美国总统拜登、商务部部长吉娜·雷蒙多、亚利桑那州州长道格·杜西、凤凰城市长凯特·加勒戈,苹果CEO蒂姆·库克、超威(AMD)CEO苏姿丰、英伟达CEO黄仁勋等重量级人物。
 
AMD董事长兼CEO苏姿丰(左一)、英伟达创始人兼CEO黄仁勋(左二)、苹果CEO库克(左四)、台积电总裁魏哲家(左六)、台积电董事长刘德音(左七)、台积电创始人张忠谋(左八)同台,庆祝台积电首家美国厂上机。
 
拜登,美国制造将引领世界
 
 
在四周装饰有“Building a better America”标语的演讲台上,拜登发表致辞感谢台积电的付出,肯定了台积电对美国完善半导体供应链的意义。“朋友们,哪里写着美国不能在制造业上再度引领世界?” 拜登高呼,“我们正在证明能做到!”
 
台积电的先进芯片制造技术和半导体人才,终究还是流向美国了,而且比预期中来得更快、更可怕,从5nm到3nm,甚至未来的2nm、1nm芯片工厂,都可能会在美国大地拔地而起。
 
作为全球最大的晶圆代工厂,以及中国台湾省半导体产业的“护体神山”,台积电的一举一动,都牵动着全球芯片产业链及台湾科技业的神经。
 
自2020年5月台积电正式宣布赴美建厂至今,每当其美国工厂有新讯传出,围绕台积电是否会变“美积电”的讨论总是此起彼伏。对台积电核心技术及全球话语权流向美国的担忧,就像中国台湾科技产业头顶的阴霾,久久难散。
 
随着台积电亚利桑那州工厂Fab21的上机仪式顺利举行,台积电将先进制造能力转移到美国,已经是板上钉钉的事实。
 
台积电变成“美积电”已是事实
 
 
台积电位于美国亚利桑那州的12英寸晶圆工厂举办了机台设备到厂典礼仪式,并且宣布了该处的晶圆厂制程工艺升级为4nm和3nm。
 
第一期工程计划是2024年量产4nm工艺,4nm工艺同属台积电5nm工艺家族;
 
第二期工程同样开始兴建,预计2026年量产3nm工艺。
 
当一期和二期工程完工并都投入量产,合计年产能将超过60万片晶圆,终端产品价值预估超过400亿美元。
 
此外,台积电将为一期和二期工程总投资400亿美元,是美国亚利桑那州史上规模最大的海外直接投资案,也是全美国有史以来规模最大的海外直接投资案之一。
 
台积电“搬家式”迁往美国
 
台积电很少在海外地区建厂,几乎所有的芯片产能都在台湾省和内地,即便美邀请台积电建厂,台积电也明确回绝了。芯片规则修改后,情况就发生了变化。
 
2020年5月,终究没能顶住压力的台积电宣布在美国亚利桑那州兴建一座量产5nm制程工艺的12英寸晶圆厂,总投资120亿美元,2024年量产5nm工艺,月产能2万片晶圆。
 
现在,台积电不仅将总投资额从120亿美元上调至400亿美元; 也将制程工艺节点从5nm升级为4nm和3nm;并且,月产能也从2万片晶圆提升到5万片晶圆。
 
台积电员工赴美带上了孩子和宠物,这是铁了心在美安家
 
近日台积电包机将300名员工送往了美国的台积电新工厂,首班赴美包机还带了孩子和宠物。
 
而这仅仅是台积电迁美的先发部队,后面估计还陆续有6架包机,预计有1000名台积电的员工被送到美国。
 
当地甚至还给台积电的员工盖了“台积村”,旁边还有一所配套的高中。
 
目前,台积电位于亚利桑那州的晶圆厂两期工程,除了1万多名人员协助兴建厂房之外,预计还将创造1万个高薪工作机会,其中包括 4500 个直接受雇于台积电的工作。
 
美国通过芯片法案,台积电“奉旨赴美”
 
 
在拜登政府将提升半导体本土制造能力提上优先级的背景下,台积电扩厂成为整体战略中的关键一环。
 
拜登上台后,推行供应链韧性战略,不仅将对半导体的出口管制作为限制中国高新技术发展的抓手,并希望重建美国半导体制造能力。
 
美国通过《芯片与科学法案》,该法斥资约532亿美元作为半导体产业的补贴和研究经费,以及提供相应的税收抵免。
 
美国通过的芯片法案,10年内将在半导体研发、制造、税收补助达到767亿美元,约合5460亿人民币。其中527亿美元用于半导体制造、研发和劳动力发展。240亿美元是税收补助。
 
台积电工厂成为美国凤凰城的新地标。
 
美国建“四方芯片联盟”,企图扼杀“中国高科技发展”
 
 
拜登政府上台以来,就企图建立“四方芯片联盟”,将中国大陆排除出以美国为中心的芯片产业链。
 
美国提出与韩国、中国台湾、日本组成所谓“芯片四方联盟”(Chip4)的构想,以加强芯片产业合作,抗衡中国大陆。
 
日本内阁广报官四方敬之说,芯片半导体对日本而言是“非常重要的战略产业”,“在适当的时候,两国(日美)之间可能会有更好的合作”。
 
中国台湾和韩国则是世界上最大的两个芯片制造地区。台湾地区的台积电控制住全球约54%的代工芯片市场,为苹果和高通等企业供货;三星电子和SK海力士的总部则设在韩国,它们共同供应了全球存储芯片市场的一半以上。
 
美国“芯片帝国”初具规模
 
 
英特尔和三星同样都已在美国启动了新晶圆厂兴建或扩产计划。
 
其中,英特尔俄亥俄州利金郡晶圆厂于9月随着《芯片与科学法案》的通过而正式动工,宣告全球最大芯片制造基地兴建启动,估计先期投资200亿美元兴建2座新晶圆厂外,预期未来10年还将投资金额扩大到1000亿美元,共兴建8座晶圆厂。
 
英特尔还与资产管理业者布鲁克菲尔德达成融资合作协议,共同出资300亿美元在亚利桑那州钱德勒厂区进行大规模扩厂。
 
三星赴美投资170亿美元的德州泰勒市3nm新厂,也在今年11月正式动工。当然,其他主要半导体厂商同样陆续宣布将在美国新建或扩建半导体设施,美国“芯片帝国”初具规模。
 
苹果呼吁“美国制造”,“果粉”不知作何感想
 
 
台积电的第一座美国工厂,计划自2024年开始生产4nm芯片。台积电的美国客户们,对这座先进制造工厂的阶段性进展盛赞连连。
 
苹果、英伟达、AMD均宣布,将成为台积电新厂的首批客户。高通也表达出将芯片订单交给新厂生产的意愿。
 
台积电最大客户苹果的CEO库克在仪式现场发表演讲:“感谢这么多人的辛勤工作,这些芯片可以自豪地印上「美国制造」!”
 
库克说,苹果将近十年来首次在美国生产芯片,这是减少对亚洲制造业依赖的关键一步。他大赞这座新厂是“美国先进制造业的一个重要里程碑”,称“苹果很自豪能成为台积电亚利桑那州新工厂的最大客户”。
 
“台积电是全球芯片产业的基石。”英伟达CEO黄仁勋称,“将台积电投资带到美国是一记高招,也是一个改变行业规则的发展。”
 
AMD董事长兼CEO苏姿丰说:“台积电在亚利桑那州的投资和扩张对于半导体行业以及我们合作伙伴和客户的扩展生态系统都极其重要。AMD期望成为台积电亚利桑那州晶圆厂的重要用户,我们期待在美国制造我们最高性能的芯片。”
 
英特尔CEO基辛格也连发三条推文,向台积电表示祝贺。
 
 
此外,美光科技、美满电子(Marvell)、微芯科技(Microchip)、应用材料、阿斯麦(ASML)、ASM、科磊(KLA)、泛林集团(Lam Research)、东京电子等台积电客户及核心设备供应商的CEO,均向台积电送上贺词。
 
台积电前十大客户中,苹果、AMD、高通、博通、英伟达、Marvell、ADI都是美国企业,其中苹果一家贡献的年营收占比就高达1/4。芯片制造离不开的半导体设备和EDA软件,也被美国企业长期掌握着核心话语权。
 
中美科技战进入关键阶段,既不能妄自菲薄、丧失信心,又不能妄自尊大、盲目乐观
 
从美国特朗普政府将华为和中兴等中国公司列入实体名单,实行半导体芯片禁运等制裁措施开始,中美科技战已经打响。
 
近日,美国联邦传播委员会发布公告,以所谓的“国家安全”以及“不可接受的风险”为由,对中国包括华为、中兴等在内的5家企业的电芯设备实施了禁令,禁止美国新的通信设备从这5家企业进口和销售产品。
 
美国不光自己对华加以打压与遏制,还一直试图拉拢其他国家加入对华打压行列。此前美国对华芯片加以“技术封锁”之际,就曾要求荷兰、日本禁止向中国销售光刻机。
 
对于美国的打压,我们既不能妄自菲薄、丧失信心,又不能妄自尊大、盲目乐观。
 
我们要客观地把握中美科技实力的现状,弄清楚我们的优势和劣势,弄清楚我们现在所处的位置。现实就是:在科技领域,美国总体上仍然大幅领先于中国,但是,中国几乎在所有领域都在奋起直追,在个别领域已经赶上甚至超越美国,比如5G和高超音速导弹等领域。
 
美国目前的确在许多领域都领先中国,在有些领域的优势还比较大,比如半导体领域、仪器仪表领域、民用航空领域、生物制药领域等等。
 
我们还需要经过长期的努力奋斗,才能逐渐在那些较为落后的领域赶上美国。
 
中美科技战既然已经打响,我们没有退路,只有奋起迎战。中国人最不怕打压,我们有自强不息的光荣传统。我相信中国芯片产业会像中国航天一样,迟早会站在世界巅峰。

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